Línea de producción de CCL de sustrato de aluminio
No.006
Amplia producción de placas de circuitos simples de iluminación LED, prensa de laminados revestidos de cobre con base de aluminio, para tamaños de 1050 * 1250 o 1250 * 2100, presión estándar a 1000T o 2000T en dos modelos básicos.
El Al-CCL es un laminado revestido de cobre a base de aluminio con una buena función de disipación de calor. En general, el panel Al-CCL de una sola capa se compone de una estructura de tres capas, que es una capa de circuito (lámina de cobre), una capa aislante y una capa base de metal o aluminio. Para uso de alta gama, también está diseñado como una placa de doble cara, y la estructura es capa de circuito, capa aislante, base de aluminio, capa aislante y capa de circuito. Muy pocas aplicaciones son las placas multicapa, que se pueden formar uniendo PCB multicapa ordinarios con capas aislantes y bases de aluminio. China tiene una producción madura de láminas de Al-CCL; las fábricas practican las siguientes diversas formas de operación: 1, Pegamento aislante serigrafiado Láminas de aluminio + laminados de láminas de cobre. 2, Láminas de aluminio + preimpregnado + laminados de láminas de cobre. 3, láminas de aluminio + película de polímero + laminados de lámina de cobre. 4, Láminas de aluminio + laminados de láminas de cobre pegadas aislantes comerciales. Aquí hay dos factores: 1, Conductividad térmica para medios aislantes. En las láminas de Al-CCL, la relación de conductividad térmica está sujeta al pegamento aislante, la película de polímero, el preimpregnado o el cobre pegado aislante mencionados anteriormente. Para el Al-CCL de alta calidad, se fabrica con preimpregnado, pegamento impreso, película de polímero o aluminio; para fines de iluminación normal y LED, se adopta ampliamente la lámina de cobre pegada comercial. Desde el punto de vista de la producción en fábrica. El método de impresión serigráfica de pegamento aislante de aluminio requiere muchas repeticiones de impresión para alcanzar el espesor de aislamiento esperado. Este proceso puede aumentar la tasa de defectos. En China, muy pocas fábricas organizan el proceso de esta manera. La laminación de preimpregnado proporcionará mucho pegamento epoxi sobre las placas de prensa, por lo tanto, la circulación de producción diseñada debe considerar la limpieza automática de la placa de prensa y la conexión inversa con el requisito de producción continua. La película de polímero puede lograr una relación de conductividad térmica de alto grado, su acabado es principalmente para láminas de Al-CCL de alto grado. En China, el proceso más popular es el de laminados de láminas de cobre pegadas con aislamiento comercial. Para la etapa de carga de materia prima se adopta el sistema de elevación por elevación. También se pueden aplicar láminas de película de polímero además de la etapa de carga si el pedido es de láminas de Al-CCL de alta calidad.
2, disipación de calor de la placa de aluminio. Esto depende del espesor del aluminio, la pureza del aluminio y la forma conductora del disipador de calentamiento térmico del circuito.
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Mr. Matthew Bao
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