Cómo funciona la línea de producción de laminados revestidos de cobre y la importancia de sus requisitos de limpieza
Por Matthew.BaoDecember 2nd, 2024vistas 175
¿Cómo funciona la línea de producción de laminados revestidos de cobre? Los laminadores CCL combinan láminas de cobre con sustratos de resina (como FR4) a alta temperatura y alta presión para formar CCL. Primero, la lámina de cobre y el sustrato de resina se apilan juntos y se colocan en el laminador. Luego, la resina se ablanda calentándola a la temperatura especificada a través del sistema de calentamiento y la resina se combina firmemente con la lámina de cobre mediante presurización para eliminar los espacios de aire. El proceso de calentamiento y presurización solidifica la resina para formar una capa compuesta fuerte. Finalmente, el proceso de laminación se completa mediante enfriamiento y curado para obtener un CCL fuerte.
Por qué los requisitos de la placa de prensa CCL son más altos que los de HPL: CCL se utiliza principalmente para placas de circuito impreso (PCB) y tiene requisitos extremadamente altos para el rendimiento eléctrico, fuerte adhesión de la lámina de cobre al sustrato y curado uniforme de la resina termoendurecible. Por el contrario, la placa ignífuga se utiliza principalmente por propiedades físicas como la resistencia al fuego y la resistencia a altas temperaturas, y los requisitos para la precisión del control del proceso son relativamente bajos. Por lo tanto, los estándares de tablero requeridos para CCL son naturalmente más altos que aquellos para tableros ignífugos.Consecuencias de no limpiar la placa de prensa CCL durante mucho tiempo:
• Contaminación de la superficie: con el tiempo, el polvo y la grasa se acumularán en la superficie de la placa de prensa, lo que resultará en una disminución en la adhesión de la capa de cobre, lo que en última instancia afecta la calidad del producto.
• Corrosión en la superficie del cobre:
la exposición prolongada al aire, la humedad y otros factores ambientales hará que la placa de prensa se oxide. Si está en un ambiente húmedo, es más probable que se corroa, lo que resultará en una conductividad reducida y una posible falla del circuito.
• La contaminación a largo plazo es difícil de eliminar:
la suciedad que no se ha limpiado durante mucho tiempo se vuelve difícil de limpiar y puede dañar la superficie de la placa de prensa, causando daños a la placa de prensa y al producto, reduciendo la eficiencia de producción y puede requerir el reemplazo de una nueva placa de prensa.
• Rendimiento de aplicación del producto deteriorado:
los contaminantes que permanecen en el producto interferirán con la transmisión de la señal, afectarán la disipación de calor y la conductividad térmica y, en última instancia, afectarán la vida útil y el rendimiento del producto.
Nuestra máquina lavadora secadora de placas de prensa CCL utiliza una variedad de métodos, como métodos físicos, químicos o ultrasónicos, para eliminar los contaminantes de la superficie y garantizar que la superficie limpia proporcione una mejor adhesión y rendimiento eléctrico para los procesos posteriores, lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad a largo plazo. El equipo es fácil de operar y tiene una alta calidad de limpieza sin dejar rayones en la placa de prensa ni causar deformaciones.
